실리콘 포토닉스 기술 개발 지원…기존 공급망 TSMC 등에 집중
미국 뉴욕주 몰타의 글로벌파운드리스 캠퍼스 [AP=연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 미국 정부가 자국 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 글로벌파운드리스에 3억달러(약 4천356억원)를 지원하기로 했다고 로이터통신이 29일(현지시간) 보도했다.
글로벌파운드리스는 인공지능(AI) 데이터센터용 실리콘 포토닉스 기술의 연구개발(R&D)을 강화하는 차원에서 반도체법(CHIPS Act)에 따라 정부 자금을 지원받는다.
미국 도널드 트럼프 행정부는 중국과의 기술 경쟁에서 우위를 점하고자 주요 반도체 기술 분야에 대한 반도체법 자금 집행에 힘쓰고 있다.
실리콘 포토닉스는 칩 간 데이터 전송에 전기 신호 대신 빛을 사용하는 기술로, 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.
이번 지원의 주요 목표는 실리콘 포토닉스를 AI 프로세서와 통합해 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 끌어올리는 공동패키징광학(CPO) 기술의 발전이다.
현재 실리콘 포토닉스 및 첨단 광학 패키징 공급망의 대부분은 대만 TSMC, 이스라엘 타워세미컨덕터 등 미국 외 국가의 파운드리 업체에 집중됐다.
글로벌파운드리스는 데이터 전송 속도를 초당 400기가비트(Gbps)로 끌어올리고, 현세대 구현 방식 대비 최대 5배 높은 에너지 효율 달성을 목표로 한다고 밝혔다.
이와 관련해 팀 브린 글로벌파운드리스 최고경영자(CEO)는 "이러한 전환을 선도하기 위해 10년 이상 기술과 거점, 생태계를 구축해왔으며 이를 미국 내에서 확장할 수 있는 검증된 제조 기반을 갖췄다"고 설명했다.
글로벌파운드리스는 2009년 미국 반도체 기업 AMD에서 분사한 제조 부문을 모체로 설립됐다. 이후 차터드 세미컨덕터 매뉴팩처링과 IBM의 반도체 제조 사업부를 인수해 규모를 키웠다.
시장조사업체 트렌드포스 집계 기준 글로벌파운드리스의 올해 1분기 세계 파운드리 시장 점유율은 3.3%다. TSMC(72.3%)와 삼성전자(6.5%), 중국 SMIC(5.1%), 대만 UMC(3.9%)에 이어 5위다.
최용대 발행인/ 주필
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